半导体制程中晶元金线焊点多功能推拉力测试机BondTester

TST8000D TST8300D TST8400多功能推拉力测试机简介：
TST8000D  TST8300D TST8400多功能推拉力测试仪（微焊点强度测试仪器）是用于微电子封装和pcba电子组装制造及其失效分析领域的**动态测试仪器，是填补国内空白的微电子和电子制造领域的重要仪器设备。
该设备测试动作迅速、准确、适用面广、测试精度高，适用于半导体ic封装测试、led封装测试、光电子器件封装测试、pcba电子组装测试、汽车电子、航空航天、**等等。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析以及各类院校教学和研究领域。
1.dgft智能数字技术：所有测试传感器模块均采用本公司特有智能数字技术(dgft),较大的优化了测试模块适应各种不同类型的测试环境的能力,确保同一测试模块工作在不同主机上测试数据的可靠一致性.
2.auto-range技术:设备所有测试传感器均采用自动量程设计,全量程范围一致的分辨率（16bitplus**高分辨率），客户在测试前*在软件端做繁杂而且耗时的档位设定。
3.vpm垂直定位技术：所有测试传感器模块均采用本公司**的垂直位移和定位技术,确保精准可靠的测试状态和精密快速的定位动作。
4．*制造的高频响、高精度动态传感器.
5.坚固机身设计,机身测试负荷能力高达500kg.
6.优异的设备操控性能，多功能保护措施，可自由摆放的左右摇杆控制器,操作手感舒适的摇杆控制器。